摩登3应邀参展全球硬科技博览会,助力科技
栏目:公司新闻 发布时间:2018-11-20 18:40

  2018年10月13日,为期近30天的2018全球硬科技产业峰会在历史古都西安市正式拉开了序幕。“2018西安全球硬科技产业博览会”作为此次峰会中最重要的创新产业盛会,将于11月8日在西安曲江国际会展中心隆重召开。应展览会组委会邀请,摩登3将作为工业互联网行业优秀企业代表参展。

  据悉本届博览会展览总面积达2万平方米,共设置了15个主题展区。硬科技“八路军”里的光电芯片、信息技术、生物技术、人工智能、智能制造、新能源、新材料,以及全球城市合作展吸引了来自英国、以色列、韩国等国家的创新农业科技公司、可穿戴设备公司、智慧城市网络公司共襄盛举。

  在此次博览会,摩登3将在中科院主题展区与中兴、华为、三星、航天民芯、紫光国芯等数十家硬科技领域国内知名企业、独角兽企业一起,通过展览展示当前行业最“硬”、最领先的产品和技术。

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